Термопрокладка Gelid Solutions GP-Ultimate Thermal Pad 120x20x3 mm (TP-GP04-R-E)
3 мм · 1 шт · 12 W/m.k · універсальна
Є в наявності · відправимо 27–29 жовтня
Термопрокладка Gelid Solutions GP-Ultimate Thermal Pad 90x50x0.5 mm, 2 штуки (TP-VP04-A)
Написати перший відгукЧим відрізняється від сусідів у ціні
±15 % від ціни, у наявності| Цей · 619 ₴ | Термопрокладка Gelid Solutions GP-Ultimate Thermal Pad 120x20x3 mm (TP-GP04-R-E)672 ₴ | Термопрокладка Zezzio ZT-PY6-20g672 ₴ | |
|---|---|---|---|
| Теплопровідність | 15 W/m.k | 12 W/m.k | 13 W/m.k |
| Товщина | 0,5 мм | 3 мм | — |
| Розміри | 90 х 50 мм | 120 х 20 мм | — |
| Призначення | універсальна | універсальна | універсальна, для процесора, для SSD, до відеокарт, для оперативної пам'яті |
| Кількість | 2 шт | 1 шт | 1 шт |
| Отримати | забрати у середу або пізніше | забрати у середу або пізніше |
Характеристики
Опис
Теплопровідна прокладка GP-Ultimate призначена для встановлення на друкованих платах з елементами різних розмірів і топологій, як-от мікросхеми ОЗП і ПЗП, чипсети, аналогові мікросхеми, схеми живлення VRM, інші інтегральні та дискретні компоненти поверхневого монтажу.
Завдяки високій еластичності, GP-Ultimate покриває електронні компоненти, заповнюючи нерівності між ними. А підвищена теплопровідність прокладення забезпечує високоефективне передавання тепла до одного або кількох радіаторів, змонтованих на друкованій платі. Розширений діапазон робочих температур -60 °C — 220 °C також дає змогу використовувати GP-Ultimate у пристроях промислової електроніки.
Прокладка GP-Ultimate виготовлена у формі пластини й оптимально підходить для модулів пам'яті, схем живлення VRM материнських плат і відеокарт, високошвидкісних накопичувачів M.2 Type SSD й інших електронних пристроїв зі щільним поверхневим монтажем.