−4%
Кулер до процесора 2E GAMING AIR COOL (2E-AC120D6-ARGB)
2 · алюміній · 35 dB · 776 г
Є в наявності · відправимо 27–29 жовтня
Кулер до процесора Deepcool AK400 ZERO DARK
Написати перший відгукпн–пт 10–18, сб 10–14 у середу
безкоштовно Нова пошта
відділення або поштомат відправимо завтра
від 80 ₴ Курʼєр Нової пошти від 120 ₴ Курʼєр по Кривому Рогу від 100 ₴
Чим відрізняється від сусідів у ціні
±15 % від ціни, у наявності| Цей · 1 541 ₴ | Кулер до процесора 2E GAMING AIR COOL (2E-AC120D6-ARGB)1 540 ₴ | Кулер до процесора PcCooler RT500 Digital BK1 549 ₴ | |
|---|---|---|---|
| Кількість вентиляторів | 1 | 2 | 1 |
| Матеріал радіатора | алюміній + мідь | алюміній | алюміній + мідь |
| Рівень шуму | 29 dB | 35 dB | 34,9 dB |
| Вага | 661 г | 776 г | — |
| Повітряний потік | 66,47 CFM | 66 CFM | 73,32 CFM |
| Роз'єми живлення | 4-pin PWM | 3-pin, 4-pin | 4-pin PWM |
| Отримати | забрати у середу або пізніше | забрати у середу або пізніше | забрати у середу або пізніше |
Характеристики
Опис
DeepCool AK400 ZERO DARK — це кулер для процесора з високим ступенем сумісності з різними платформами, що відрізняється класичним компонуванням вежі з чотирма тепловими трубками, унікальною конструкцією матричних ребер та високопродуктивним вентилятором FDB, який забезпечує відмінне розсіювання тепла та надзвичайно низький рівень шуму.
Покращене розсіювання тепла
Чотири мідні теплові трубки з прямим контактом швидко і ефективно відводять тепло від процесора і розсіюються через вежу радіатора з унікальною конструкцією масиву з алюмінієвих ребер.
ВЕНТИЛЯТОР З ГІДРОДИНАМІЧНИМ ПІДШИПНИКОМ
Забезпечте ефективне охолодження з мінімальним рівнем шуму завдяки вентилятору з високими експлуатаційними характеристиками, який керується PWM. Завдяки цьому, повітряний потік разом зі статичним тиском, автоматично регулюються ґрунтуючись на завантаженості процесора щоб досягти найкращих показників співвідношення шум/продуктивність.
ПРОСТА І БЕЗПЕЧНА УСТАНОВКА
Метод установки спрощений завдяки міцному суцільнометалевому монтажному кронштейну та швидкому п'ятиетапному процесу безпечного кріплення кулера на нових сокетах Intel та AMD.